產(chǎn)品概述:導(dǎo)熱相變材料為電腦等設(shè)備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
產(chǎn)品特點:材料在50-52℃發(fā)生相態(tài)轉(zhuǎn)變,有一定流動性但不會溢出。
應(yīng)用范圍:臺式機、便攜式電腦和服務(wù)器;微處理器;芯片及芯片組;顯卡;存儲模塊。
● 導(dǎo)熱相變材料為電腦等設(shè)備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。
● 產(chǎn)品規(guī)格:標(biāo)準(zhǔn)尺寸240*240mm或依據(jù)客戶需求裁切,厚度可定制選擇。
● 導(dǎo)熱相變材料在50-52℃發(fā)生相態(tài)轉(zhuǎn)變,有一定的流動性但不會溢出;
● 能夠填充縫隙,徹底潤濕接觸面,提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。
● 臺式機、便攜式電腦和服務(wù)器;
● 微處理器;
● 芯片及芯片組;
● 顯卡;
● 存儲模塊。
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